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地坪605.02坪
主建物--細項
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土地
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未來白埔產業園區旁‧農地
(1381QQ)
高雄市橋頭區林北路
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總價
3,980萬
建坪單價
格局
--
房貸試算
計算
元/月
年|利率%概算|undefined年寬限期
符合首購資格嗎?
坪數詳情
細項
建坪0
主建物--
地坪605.02
類型土地
屋齡--
樓層--
加蓋格局--
謄本用途土地
使用分區一般農業區/農牧用地;
完整物件詳情
本案專家
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回電給我物件特色
特色
新上架
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臨路面寬約１８米
道路寬約８米，可會車
近台１線，交通便利
近未來白埔產業園區
北高雄半導體S廊道
符合申請資材室面積
近岡山樂購商場
近台一線南北通行便利
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SinyiCare十大守護 信義房屋購售屋服務保障
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街景及路線導航
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0郵筒
363m
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(19)
1公里內 | 半年內 | 土地
編輯篩選條件0衛
|0坪
|無車位
24萬2.31萬/坪
114/11成交
0衛
|0坪
|無車位
60萬9.09萬/坪
114/11成交
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